求半导体封装测试相关工作

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程进
男
求半导体封装测试相关工作

基本情况：大专 | 6年-10年的工作经验 | 现居郫县 | 四川人

求职意向：求职技术员,工艺工程师 | 想在四川工作 | 期望薪资 3000-5000元

自我介绍：

能够熟练的操作冲床、铣床、钻床等，持续改善，机构工艺分析的能力，执行日常预防性维护，产线异常处理，备件管理，成本控制，持续改进设备性能,能熟练运用Excel、word等办公软件，制作生产文件和规范等，对半导体整个封装工艺流程有一定的认知，对molding工艺、设备较为熟悉，对SMT工艺，设备有基本的认识。
我富有责任心，工作认真负责；能吃苦耐劳，有较强的实际动手操作能力,很强的进取心和责任感,富有创新精神和良好的团队意识，良好的沟通能力。

电话：13540343727

教育经历

2007年09月15日-2010年06月15日 | 宜宾职业技术学院 | 模具设计与制造

工作经验

比亚迪股份有限公司 | 2010年01月15日-2012年03月15日 | 模具技术员 |

工作内容：①负责设备(注塑机，模温机，模具,治具等)的维修、日常的防御性保养，生产中设备故障的解决，模具零件寿命评估、零件发包及备件管理；治具的日常点检、维护。 ②通过持续改善，提高设备及治具的性能，保证生产顺利高效运转，提高产品质量 ③零件的加工制作，数控铣床，钻床，测量仪，游标卡尺，万用表等工具的运用。

中芯国际集成电路制造（成都）有限公司 | 2014年04月15日-2014年07月15日 | 设备技术员（维护保养） |

工作内容：①解决MOLD制造设备故障，确保设备正常运行； ②对MOLD站机械设备(TOWA,ASA,GPM)的日常检查、维修，参与设备PM的制定并执行，提高设备利用率； ③配合机械工程师对设备持续改善； ④协助完成设备安装、调试，持续改进并提升机台效能，缩短生产周期，优化生产流程； ⑤根据生产中产生的问题对设备参数进行优化和改进； ⑥负责对注塑模和切割成型模以及相关附属设备的安装调试,协助PE和生产线达到目标良率，完成生产目标。 ⑦培训新员工使其尽快熟悉操作流程，能独立完成相应的工作

成都富士康 | 2014年07月15日-至今 | 工艺工程师 |

工作内容：①新产品导入-- NPI阶段，产品外观及机构组装异常分析改善，产线设备及治具防呆优化，与IE共同评估优化OP作业手法以及产品yield提升 ②产线良率改善-- 早会及产线外观异常检讨，对TOP cosmetic Issue分析并制定Improve Action，提供FA report，改善经验分享以及良率目标达成情况 ③专案改善 -- 主导产线Cosmetic重大Issue分析，持续改善，Cost Control，WI制作等

我的亮点

有责任心，吃苦耐劳，随和

语言能力

英语 | 读写： | 听说： | 通过考试:

热线电话：15982851048、13980673769 E-mail：whsc114@163com

公司地址：成都市武侯区武侯祠大街266号华达商城1201

公交路线：34路、27路、141路、45路、242路至高升桥站

地铁路线：地铁3号线/5号线高升桥站下C出口步行100米

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